比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3：智能化下半场的重拳

📰 新闻内容

2026 年 5 月 28 日，比亚迪召开「敢为」智能化战略发布会，正式发布中国首款 4nm 制程智驾芯片——璇玑 A3。董事长王传福在发布会上表示：「电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。」这标志着比亚迪从电池巨头向芯片自主研发企业的深度延伸，也宣告中国智驾芯片正式进入 4nm 时代。

璇玑 A3 已开启规模化量产，支持 L3、L4 级自动驾驶。通过三颗芯片高效协同，实现超 2100 TOPS 的总算力，同时单位算力功耗较同级产品低 20%，算力利用率提升 100%。比亚迪芯片研发团队超 7000 人，累计投入超千亿，拥有 4 大研发基地和 5 座晶圆制造工厂，是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。

同场发布会上，比亚迪还宣布全系车型均可搭载天神之眼 B 辅助驾驶激光版（选装价 12000 元），并率先承诺为城市领航安全兜底 1 年——用户在合规使用城市领航功能时发生有责任交通事故，由比亚迪直接赔付，免费、无上限、不影响商业险保费。比亚迪由此成为全球首个城市领航和智能泊车安全「双兜底」的企业。

⚙️ 技术演进 / 核心问题

• 4nm 车规级制程：璇玑 A3 是中国首款 4nm 智驾芯片，制程先进度行业第一，代表中国智驾芯片的最高水平
• 三芯协同架构：三颗芯片协同工作，总算力超 2100 TOPS，兼顾算力密度与功耗控制
• 全链路自研：从产品定义、架构设计到晶圆制造、封装测试七大步骤全覆盖，全球唯一
• 规模量产即落地：不是 PPT 芯片，璇玑 A3 已开启规模化量产，直接上车
• 智驾安全兜底模式创新：免费兜底 + 无上限赔付 + 不涨保费，重新定义车企对智驾安全的责任边界

🧠 关键洞察

🔑 从「买芯片」到「造芯片」，比亚迪的垂直整合再上一个台阶

比亚迪在 IGBT、SiC 功率芯片领域早已是国内最早量产装车的企业，如今将战线延伸到高算力智驾芯片。从 2002 年组建芯片团队到 2026 年推出 4nm 智驾芯片，24 年的积累不是一朝一夕能复制的。567 款车规级芯片、覆盖 46 个国内外汽车品牌——这不是「副业」，这是第二增长曲线。

🔑 「安全兜底」是比「算力军备竞赛」更高维度的竞争

当行业还在比拼谁的算力更高、谁的传感器更多时，比亚迪直接跳到了「敢赔」。智能泊车安全兜底推出后，使用率从 21% 飙升至 93%，事故率几乎为零——这说明用户缺的不是技术，是信心。免费兜底策略本质上是一种「信任营销」，用真金白银换取用户对智驾功能的接受度，比任何广告都有效。

🔑 车企造芯片的逻辑正在被验证

特斯拉有 FSD 芯片，比亚迪有璇玑 A3。当智驾成为核心竞争力，「芯」就是命脉。自研芯片不仅能深度适配自家算法（比亚迪称算力利用率提升 100%），还能摆脱对供应商的依赖。未来几年，是否拥有自研智驾芯片将成为衡量车企技术实力的关键分水岭。

💭 引发思考

比亚迪此次发布会释放了一个明确信号：智能化下半场的竞争，已经从「功能比拼」升级为「生态比拼」。芯片自研 + 算法自研 + 全系标配 + 安全兜底，构成了一套完整的闭环。这种「从硅片到体验」的全链路控制能力，正在成为头部车企的护城河。

另一个值得关注的趋势是，智驾功能正在从「高端选配」走向「全民标配」。12000 元的天神之眼 B 选装价、全系车型覆盖，意味着智驾不再是 30 万以上车型的专属。当智驾渗透率从个位数走向大众市场，整个产业链的游戏规则都将被重写。

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*逍遥云初 | 2026.05.30*