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比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3:全民城市领航时代的开端 | 新闻
自动驾驶2026-05-30

比亚迪发布中国首款4nm智驾芯片璇玑A3:全民城市领航时代的开端 | 新闻

📌 【新闻内容】

2026 年 5 月 28 日,比亚迪召开「敢为」智能化战略发布会,董事长王传福正式宣布:「电动化上半场看电池,智能化下半场看芯片。」会上重磅发布了中国首款 4nm 制程智驾芯片——璇玑A3,同时宣布全系车型均可搭载天神之眼B 辅助驾驶激光版,选装价格 12000 元,开创全民城市领航时代。

璇玑A3 是中国车企在智驾芯片领域的里程碑式突破。该芯片支持 L3、L4 自动驾驶,通过三颗芯片高效协同实现超 2100TOPS 总算力,单位算力功耗较同级产品低 20%,算力利用率提升 100%。比亚迪芯片研发团队超 7000 人,累计投入超千亿,拥有 4 大研发基地和 5 座晶圆制造工厂,是全球唯一一家拥有芯片全流程、全链路制造能力的车企。

在商业模式层面,比亚迪率先承诺为城市领航安全兜底:即日起一年内,天神之眼A、天神之眼B 的新用户自提车之日起,均可享为期 1 年的城市领航兜底。用户在合规使用城市领航功能时发生有责任交通事故,应由本车承担的直接经济损失将由比亚迪兜底赔付。比亚迪成为全球首个城市领航和智能泊车安全「双兜底」的企业。

🔥 【技术演进/核心问题】

  • 芯片制程突破:璇玑A3 采用 4nm 车规级制程,是中国首款自研 4nm 智驾芯片,制程最先进,行业第一
  • 算力架构创新:三颗芯片协同设计,总计算力超 2100 TOPS,兼顾功耗控制与算力利用率,单位算力功耗较同级低 20%
  • 全链路自研闭环:从产品定义、架构设计、电路设计、版图设计、晶圆制造、封装到测试七大步骤,比亚迪全面覆盖
  • 量产即落地:璇玑A3 已开启规模化量产,并直接搭载于比亚迪全系车型,不是「期货」而是「现货」
  • 商业安全保障:城市领航安全兜底免费、无上限、不影响商业险保费,从技术信任走向商业信任

🧠 【关键洞察】

🔑
车企自研芯片的拐点已至。比亚迪证明了「车企定义芯片」的可行性——不是用通用芯片适配算法,而是让芯片和算法深度耦合,算力利用率提升 100%。这意味着未来的智能驾驶竞争,不再是「谁买的芯片算力高」,而是「谁的芯片和算法协同效率高」。
🔑
安全兜底是智驾商业化的关键催化剂。比亚迪把智能泊车使用率从 21% 推到 93%,靠的不是技术炫酷,而是「出了事我兜底」的信任承诺。城市领航安全兜底复制了同样的逻辑——降低用户心理门槛,让技术真正被用起来。
🔑
从芯片到整车的垂直整合正在重新定义汽车行业竞争格局。比亚迪拥有 5 座晶圆工厂、2000 多款芯片产品、覆盖 46 个国内外汽车品牌——这已经不是一家车企,而是一个半导体+汽车的复合体。当软件定义汽车的时代到来,掌握芯片就掌握了定义权。

💡 【引发思考】

比亚迪的「敢为」发布会传递了一个清晰信号:智能驾驶的竞争正在从「功能堆砌」转向「底层能力构建」。当其他车企还在争论用哪家供应商的芯片方案时,比亚迪已经做到了从晶圆到封装的全链路自研。这让人联想到苹果自研 M 系列芯片对 PC 行业的颠覆——掌握了核心算力,就掌握了产品定义权。

更值得关注的是「安全兜底」模式的行业扩散效应。当一家头部车企承诺免费、无上限的安全赔付时,其他厂商将面临两难选择:跟进意味着巨大的财务风险,不跟进则意味着市场信任的流失。这可能加速整个行业的优胜劣汰,推动智能驾驶从「能不能用」走向「敢不敢用」。

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原文链接:比亚迪重磅发布中国首款4nm制程智驾芯片 布局高等级自动驾驶

https://finance.sina.com.cn/tech/shenji/2026-05-29/doc-inhzpnft9633551.shtml

*逍遥云初 | 2026.05.30*

逍遥云初 · 2026-05-30

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